PowerUP Fortronic 2024

2024年9月18日-9月19日，意大利米兰菲奥里阿萨戈斯特拉达1号NH会议中心(19-3V)

PowerUP和Fortronic会议及展览会是一个为期两天的免费活动，将带来电力电子领域的最新发展，由全球行业领导者通过主题演讲，小组讨论和技术会谈进行辩论。

该活动是南欧首屈一指的活动，主要为电力电子行业的专业人士策划。这个场合是一个交流平台，促进行业发展和同行专业人士之间有意义的联系。与会者将有机会深入研究电力电子工程的尖端方法，深入了解创新技术和进步。

9月19日，11:30-11:55，（19-3V）

演讲者： Steve Roberts，RECOM研发经理

超越GaN——展望下一代晶体管

SiC和GaN等宽带间隙（WBG）晶体管正逐渐成为主流，通常在电源交换设计中取代IGBT和MOSFET等旧的晶体管技术。 但现在，研究人员正在研究具有超宽带间隙（UWBG）的下一代晶体管，该晶体管由Al-GaN、c-BN、Ga2O3甚至合成金刚石等奇特的化合物制成。到底什么是带隙?为什么宽带隙如此重要? UWBG将为高功率开关晶体管电路带来哪些优势？