高性能SMD开关稳压器

RPH-3.0 高输入电压负载点转换器

RECOM RPH-3.0 是一款 3 A 负载点降压转换器,采用紧凑型 10 x 12 x 4 mm QFN SMD 封装,具有宽输入电压范围(4.5 V 至 55 VDC),支持使用 12 V、24 V、36 V 和 48 V 电池。此款转换器采用了 RECOM 的“电源封装”技术,集成了屏蔽电感器,控制 IC 采用倒装芯片安装,以实现卓越的电气和散热性能。

输出电压可以通过两个电阻器设置,范围从 1 V 到 15 V,单个电阻器可以设置工作频率,范围为 100 – 1000 kHz。此款转换器功能全面,具有开/关控制、电源良好信号、软启动,并提供全面的短路、过电压、过温和过载保护。降额状态下,转换器可在高达 125°C 的环境温度下可靠运行。

主要特征:

  • 采用先进“3D 电源封装®”技术,集成电感器和倒装芯片技术,可在 100°C 以上的高温条件下实现可靠性能。
  • 输入电压范围从 4.5 V 至 55 VDC
  • 可调输出电压范围为 1 V 至 15 V,最大电流为 3 A。
  • 效率达 91%
  • 功能完备,带有 CTRL 输入和 PG 输出,可调软启动时间和预设工作频率
  • 全面保护功能,包括 SCP、OCP、OLP、OTP、OVP 和 UVLO

应用:

  • 便携式设备
  • 薄型产品
  • 电信
  • 工业
  • 医疗和成像系统
  • 负载点稳压

RPH

系列要点
RPH-3.0
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 最大输入电压为 55 V
  • 可编程 1 – 15 V 输出电压
  • 最大输出电流为 3 A
  • SCP、OCP、OVP 和 UVLO 保护功能
  • 10 mm x 12 mm x 4 mm QFN 封装
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • 效率最高可达 91%

RPX/RPY: 超紧凑型QFN封装电源模块

RECOM RPX 和 RPY 模块采用倒装芯片技术,可提高功率密度并改善热管理,因此非常出色。

RECOM的新型电源模块RPX-1.0、RPX-1.5和PRX-2.5系列均采用热增强型QFN封装(SMD),具有高功率密度,在无强制风冷的条件下,模块工作温度可高达85°C。在3mm x 5mm x 1.6mm QFN封装尺寸中,1A和1.5A版本的输入电压高达36 VDC,低至4 VDC,可接受5V、12V、15V或24V非稳压输入。使用两个电阻可将输出电压设置在0.8 VDC到30 VDC范围内。RPY 还具有 4 – 36 VDC 的输入电压范围,但不是提供稳压输出电压,而是提供最高可达 1.5 A 的可调光恒流输出,对驱动小功率 LED 而言是理想选择。

采用4mmx 4.5mmx 2.0mm QFN封装尺寸的2.5A版本的输入电压范围从4.5VDC到高达28 VDC,可接受5V、12V、15V或24V电压输入。使用两个电阻可将输出电压设置在1.2VDC到最高6VDC范围内。

RPX-4.0 的输入范围为 3.8 V 至 36 VDC,支持使用 5 V、12 V 或 24 VDC 电源电压。可编程输出电压范围为 1 V 至 7 VDC。该微型转换器 (5.0 x 5.5 x 4.1 mm) 热管理功能出色,为工业自动化、便携式设备和高密度或重量敏感应用开辟了新的可能性。

RPX 系列产品是集成功率晶体管和电感器的完整电源模块,只需要输入和输出电容器以及电压调节电阻,就可形成具有短路保护、过电流限制和热关断的全功能型电源稳压器。输入端的电阻分压器可以设置欠压锁定电压,以防止电池电源过度放电。输出端的电阻分压器可以设置的输出电压范围非常宽。使能输入允许电源时序控制和关断时低功耗(微安)。最先进的集成技术和 RECOM 的“3D 电源封装”技术不仅提供最佳热管理和高功率密度,同时降低了制造成本,您以非常实惠的价格就可获得卓越的电气和热性能。

RPX 和 RPY系列现在也提供 -Q 型号,符合汽车标准 AEC-Q100 1 级,工作温度可达 +125°C。这些部件具有「可润湿」侧翼,有助于对栅格数组焊点进行自动光学检查。

主要特点:

  • 采用先进的“3D 电源封装”技术,集成电感器并将控制 IC 嵌入基板中
  • 先进的热管理设计,可在 110°C 以上的高温条件下实现可靠性能
  • 4 A 额定输出电流
  • 输入电压范围从 3.8 V 到 36 VDC
  • 输出范围可调 0.8V 至 30V(RPY 为 0 至 1500mA)
  • 功率密度高于同类产品
  • 功能齐全,具有控制/调光输入和故障诊断功能
  • 具有完善的保护功能:SCP, OLP, OCP, OTP和UVLO
  • EMC Class A 或 Class B所需的最小滤波

应用:

  • 工业及电机控制
  • 自动化测试设备
  • 医疗及影像设备
  • 电池供电设备
  • 电源轨电流高达4A
  • 重量敏感应用和便携式设备
  • 高功率 LED驱动(RPY-Q)

 

RPX系列: 超紧凑型QFN封装的电源模块

RPX 系列现在也提供 -Q 型号,符合汽车标准 AEC-Q100 1 级,工作温度可达 +125°C。这些部件具有「可润湿」侧翼,有助于对栅格数组焊点进行自动光学检查。

RPX

系列要点
RPX-0.5Q
  • 集成屏蔽电感器,且符合 AEC-Q100 标准的降压稳压器电源模块
  • 输入电压为 36 VDC,输出电流为 0.5 A
  • SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护
  • 3.0 x 5.0 mm 纤薄结构,可湿侧翼 QFN 封装,适用于光学检查
  • 启用、电源良好、软启动和同步功能
  • 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C
RPX-1.0
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 输入电压为 36VDC,输出电流为 1 A
  • SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护
  • 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • 启用、电源良好、软启动和同步功能
RPX-1.0-EVM-1
  • RPX-1.0 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
RPX-1.5
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 输入电压为 36 VDC,输出电流为 1.5 A
  • SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护
  • 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • 启用、电源良好、软启动和同步功能
RPX-1.5-EVM-1
  • RPX-1.5 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
RPX-1.5Q
  • 集成屏蔽电感器,且符合 AEC-Q100 标准的降压稳压器电源模块
  • 输入电压为 36 VDC,输出电流为 1.5 A
  • SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护
  • 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装
  • 用于光学检查的可湿侧翼封装按需提供
  • 启用、电源良好、软启动和同步功能
  • 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C
RPX-2.5
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 最大输入电压为 28 V
  • 最大输出电流为 2.5 A
  • SCP、OCP、OTP、OVP 和 UVLO 保护
  • 4.5 mm x 4 mm 纤薄结构,QFN 封装
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • 效率最高可达 91%
RPX-2.5-EVM-1
  • RPX-2.5 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
RPX-4.0
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 输入电压为 36 VDC,输出电流为 4 A
  • 输出电压可编程,范围:1 V 至 7 V
  • 具有超高的功率密度:5.0 x 5.5 mm,QFN 封装
  • 使能、电源良好、软启动
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • UVLO、SCP、OCP、OTP
RPX-4.0-EVM-1
  • RPX-4.0 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
RPY-1.5Q
  • 集成屏蔽电感器,且符合 AEC-Q100 标准的恒流电源模块
  • 36 VDC 输入电压降压稳压器
  • 1.5 A 输出电流,0-100% PWM 调光
  • SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护
  • 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装
  • 启动、故障、热关断和软启动功能
  • 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C
RPY-1.5Q-EVM-1
  • RPY-1.5Q 降压 LED 驱动模块评估平台
  • 采用散热设计
  • CISPR25 5 类 EMI 滤波器
  • 轻松评估输出电流选项、PWM 调光和故障指示功能

RECOM 的 RPL 系列是负载点转换器,采用 LGA SMD 封装,具有宽输入和输出电压范围

RECOM RPL-1.0、RPL-3.0 和 RPL-5.0 分别是1 A、3 A 和 5 A 负载点降压转换器,采用小型 3 x 3 mm LGA SMD 封装。RPL-1.0 的输入电压范围为 3 V 至 22 V,RPL-3.0 的输入范围为 4 V 至 18 V,而 RPL-5.0 的起始输入电压范围较低,为 2.75 V 至 17 V。输出电压可以通过两个电阻器设置,范围从 0.6 V 至 12 V(适用于 RPL-1.0 和 RPL-5.0)或 0.8 V 至 5.2 V(适用于 RPL-3.0)。

RECOM RPL-10 和 RPL-20 是高电流 10 A 和 20 Apeak 负载点降压转换器,采用紧凑型 7 x 7 mm LGA SMD 封装。RPL-10 和 RPL-20 的输入电压范围为 4 V 至 16 V,而输出电压可以通过两个电阻器设置,范围从 0.6 V 至 5.5 V。

此款转换器采用了 RECOM 的“电源封装”技术,集成了电感器,并将控制 IC 嵌入基板中,以实现卓越的电气和散热性能。只需少量低成本的无源元件就可以形成一个功能完善的电源。此款转换器功能全面,具有输出电压感应(3 A 和 5 A)、开/关控制、电源良好信号,并提供全面的短路、过电压、过温和过载保护。降额状态下,转换器可在高达 125°C 的环境温度下可靠运行。

主要特征:

  • 采用先进的“3D 电源封装®”技术,集成电感器并将控制 IC 嵌入基板中
  • 先进的 SMD 热管理设计,可在 100°C 以上的高温条件下实现可靠性能
  • 1 A、3 A、6 A、10 A 或 20 A 额定输出电流
  • 输入电压范围宽
  • RPL-10 和 RPL-20 的可调输出电压范围为 0.6 V 至 5.5 V
  • RPL-3.0 的可调输出电压范围为 0.8 V 至 5.2 V
  • RPL-1.0 和 的 RPL-5.0 的可调输出电压范围为 0.6 V 至 12 V
  • 可编程工作频率
  • 同类产品中最高的功率密度
  • 功能完备,带有 CTRL 输入和 PG 输出
  • 全面保护功能,包括 SCP、OCP、OLP、OTP 和 UVLO
  • EMC A 级或 B 级要求的最低滤波功能

应用:

  • 便携式设备
  • 薄型产品
  • 电信
  • 工业
  • 医疗和成像系统
  • 负载点稳压压
  • FPGA 电源

RPL

系列要点
RPL-1.0
  • 宽输入电压范围(3 V – 22 V)
  • 薄型设计 2 mm
  • 小型封装 3 x 3 mm
  • 可调节输出范围 0.6 V 至 12 V
  • 1 A 输出电流
  • 降额时环境温度最高可达 125 °C
  • 集成解决方案
  • 提供 3 年质保
RPL-10
  • 高功率密度(7 x 7 x 4.4 mm 的尺寸可处理 10 A 的电流)
  • 满载时的工作温度范围为 -40°C 至 +90°C
  • 高效率 94%
  • 4-16 VDC 宽输入电压范围
  • SCP、OCP、和 UVLO 保护
  • 可编程 0.6-5.5 V 输出电压
  • 可选工作频率 (600 kHz – 1 MHz)
  • 恒定的导通时间可实现快速瞬态负载响应
  • 脉冲跳跃可实现最佳轻负载性能
  • 提供 3 年质保
RPL-20
  • 高功率密度 (7 x 7 x 4.4 mm)
  • 满载时的工作温度范围为 -40°C 至 +90°C
  • 高效率 94%
  • 4-16 VDC 宽输入电压范围
  • SCP、OCP、和 UVLO 保护
  • 可编程 0.6 – 5.5 V 输出电压
  • 可选脉冲跳跃和 CCM 模式
  • 提供 3 年质保
RPL-3.0
  • 宽输入范围(4 V – 18 V)
  • 薄型设计 (1.45 mm)
  • 紧凑型封装 (3×3 mm)
  • 输出范围 0.8 V 至 5.2 V
  • 降额时环境温度最高可达 120 °C
RPL-3.0-EVM-1
  • RPL-3.0 降压稳压器模块评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI A 级滤波器
  • 轻松评估输出电压选项、控制、电源良好和感应功能
RPL-5.0
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 最大输入电压为 17 V
  • 可编程 0.6 – 12 V 输出电压
  • 最大输出电流为 5 A
  • SCP、OCP 和 UVLO 保护功能
  • 3 mm x 3 mm x 2 mm QFN 封装
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • 效率最高可达 90%

RPZ:低输入电压高电流电源模块

RECOM RPZ 模块因其具有恒定导通时间电流控制功能而表现出色,可对动态负载瞬态进行超快速稳压。

RECOM 的新型 RPZ 电源模块 RPZ-0.5、RPZ-1.0、RPZ-2.0、RPZ-3.0A 和 RPZ-6.0 具有高功率密度,采用散热性能更高的 SMD 封装,工作温度最高可达 100°C 以上,无需强制风冷。创新型恒定导通时间控制环路消除了内部补偿网络造成的延迟,并允许对瞬态负载进行超快速稳压,同时转换效率最高可达 92%。

采用 2 mm x 2 mm QFN 封装的 0.5 A 和 1 A 型号可接受 2.3 V 至 5.5 V 的输入电压范围,支持使用 3.3 V 或 5 V 固定电源电压或单个锂离子电池。输出电压可通过两个电阻器设置,范围从 0.6 VDC 到 5.25 VDC。

采用 2.5 mm x 3.5 mm QFN 封装的 2 A 和 3 A 型号可接受 2.75 V 至 6 V 的输入电压范围,支持使用 3.3 V 或 5 V 固定电源电压或单个锂离子电池。输出电压可通过两个电阻器设置,范围从 0.6 VDC 到 5.5 VDC。

采用 4 x 6 mm QFN 封装的 6A 型号可接受高达 7 VDC 和低至 2.75 VDC 的输入电压范围,支持使用 3.3 V 或 5 V 固定电源电压或单个锂离子电池或 6 V 电池。输出电压可通过两个电阻器设置,范围从 0.6 VDC 到 6.65 VDC。

RPZ 系列产品是集成了功率电感器的完整电源模块,仅需要输入和输出电容器以及电压调节电阻,即可形成具有短路保护、过电流限制和热关断功能的全功能型电源稳压器。输入端的电阻分压器可以设置欠压锁定电压,以保护电池供电的电源不被过度放电。输出端的电阻分压器可将输出电压设置在一个非常宽的范围内。使能输入可以实现电源电压的时序控制,并且在待机状态下实现低功耗(以微安为单位的功耗)。最先进的集成技术和 RECOM ‘3D 电源封装®’ 技术能够提供最佳的热管理和高功率密度,同时降低制造成本,因此您可以以非常实惠的价格获得卓越的电气和散热性能。

主要特征:

  • 采用先进的“3D 电源封装®”技术,集成电感器并将控制 IC 嵌入基板中
  • 创新型恒定导通时间超快速控制环路拓扑结构
  • 先进的热管理设计,可在 100°C 环境温度以上的高温条件下实现可靠性能
  • 高达 6 A 的额定输出
  • 输入电压范围涵盖 3.3 V 和 5 V 电源电压
  • 输出电压可调节低至 0.6 V
  • 同类产品中最高的功率密度
  • 功能完备,带有用于电源时序控制的 CTRL 输入和 PG 输出
  • 全面保护功能,包括 SCP、OLP、OCP、OTP 和 UVLO
  • EMC A 级或 B 级要求的最低滤波功能

应用:

  • FPGA、ASIC 和高性能微控制器
  • 人工智能 IC
  • 自动化测试设备。
  • 医疗和成像设备
  • 电池供电设备
  • 高密度板载电源
  • 重量敏感型应用及便携式设备

RPZ

系列要点
RPZ-0.5
  • 2.3 – 5.5 VDC 输入电压范围
  • 薄型设计 2 mm
  • 超紧凑尺寸 2 x 2 mm
  • 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.375 V
  • 0.5 A 输出电流
  • 满载时环境温度最高可达 115°C
  • 集成解决方案
RPZ-1.0
  • 2.3 – 5.5 VDC 输入电压范围
  • 薄型设计 2 mm
  • 超紧凑尺寸 2 x 2 mm
  • 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.25 V
  • 1 A 输出电流
  • 降额时环境温度最高可达 125 °C
  • 集成解决方案
RPZ-2.0
  • 2.75-6 VDC 输入电压范围
  • 薄型设计 2 mm
  • 超紧凑尺寸 2.5 x 3.5 mm
  • 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.74 V
  • 2 A 输出电流
  • 满载时环境温度最高可达 90°C
  • 集成解决方案
RPZ-3.0A
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 最大输入电压为 6 V
  • 可编程 0.6 – 5.5 V 输出电压
  • 最大输出电流为 3 A
  • SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护
  • 2.5 mm x 3.5 mm x 1.6 mm QFN 封装
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • 效率最高可达 92%
RPZ-6.0
  • 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
  • 最大输入电压为 7 V
  • 可编程 0.6 – 6.65 V 输出电压
  • 最大输出电流为 6 A
  • SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护
  • 4 mm x 6 mm x 1.6 mm QFN 封装
  • 采用倒装芯片技术,用于改进热管理
  • 效率最高可达 90%

在欧洲制造符合DOSA的超薄型转换器!

RECOM的最新创新技术将超薄型DC/DC转换器的功率密度提高到一个新的水平。

RPM电源模块的设计、测试和制造全在欧洲完成!模块是SMD,采用平面网格阵列封装(LGA),同时包含输入和输出电容。RPM系列无需额外器件即可可靠运行。

RPM模块因其高达99%的出色效率脱颖而出,超薄型封装能够完美地在空间有限的应用中使用。这些模块是市场上紧凑型封装且功率密度最高的产品之一,高度仅3.75mm。它们在相同尺寸的封装中可提供1、2、3甚至6A的输出电流。

6A模块的功率密度比市场同类产品高出至少50%,这要归功于新的IC和创新的多层PCB布局。经过热优化之后,热量可从电路板引出,因此无需降额即可在环温高达90°C时提供功率密度超过800W/in³。由于PCB有接地平面和金属外壳,6面屏蔽可确保出色的EMC性能。

主要特点:

  • 高功率密度 (长*宽*高= 12.19*12.19*3.75 mm)
  • 宽工作温度范围-40°C至满载+107°C
  • 效率高达99%,无需散热器
  • 6面屏蔽
  • 25个平面网格封装焊盘,增强了散热和EMI性能
  • 紧凑型工业标准封装
  • 轻薄型

应用:

  • 工业
  • 网络
  • 存储
  • FPGA
  • 电池供电设备
  • 电信
  • POL应用

尺寸规格

尺寸规格 (毫米)

RPM

系列要点
RPM-1.0
  • 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
  • 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +107 °C
  • 效率最高可达 99%,无需散热器
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
  • 紧凑型 DOSA 兼容封装
  • 薄型设计
RPM-1.0-EVM-1
  • RPM-1.0 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能
RPM-2.0
  • 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
  • 满载时的工作温度范围达 -40°C 至 +105°C
  • 效率最高可达 98%,无需散热器
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
  • 紧凑型 DOSA 兼容封装
  • 薄型设计
RPM-2.0-EVM-1
  • RPM-2.0 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能
RPM-3.0
  • 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
  • 满载时的工作温度范围达 -40°C 至 +105°C
  • 效率最高可达 97%,无需散热器
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
  • 紧凑型 DOSA 兼容封装
  • 薄型设计
RPM-3.0-EVM-1
  • RPM-3.0 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能
RPM-6.0
  • 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75)
  • 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +90 °C
  • 效率最高可达 99%,无需散热器
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
  • 紧凑型 DOSA 兼容封装
  • 薄型设计
RPM-6.0-EVM-1
  • RPM-6.0 降压稳压器模块的评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能

SMD LGA管脚封装的开关稳压器的输入电压目前可高达36V

RPMB 2A和3A 开关稳压器输出电压高达24V,输入电压最高为36V。

标准尺寸为12.19 x 12.19 x 3.75mm ,符合DOSA的热增强LGA封装。预设输出为3.3V(1-9V可调)、5V(1-9V可调)、12V(9-24V可调)或15V(9-24V可调)。所有型号都可提供500mV或更低的低压差。

RPMB

系列要点
RPMB-2.0
  • 36 V 2 A SMD 电源模块
  • 高功率密度,12.2 x 12.2 x 3.75 mm 封装
  • 工作温度范围 -40°C 至 +100°C,需降额,对流冷却
  • 效率最高可达 94%
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高的 25 焊盘 LGA 封装(符合 DOSA 规范)
RPMB-2.0-EVM-1
  • RPMB-2.0 电源模块评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估
RPMB-3.0
  • 36 V 3 A SMD 电源模块
  • 高功率密度,12.2 x 12.2 x 3.75 mm 封装
  • 工作温度范围 -40°C 至 +100°C,需降额,对流冷却
  • 效率最高可达 94%
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高的 25 焊盘 LGA 封装(符合 DOSA 规范)
RPMB-3.0-EVM-1
  • RPMB-3.0 电源模块评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估

重大突破!SMD LGA管脚封装的开关稳压器输入电压范围可达4.3V至65V!

符合DOSA LGA封装的薄型RPMH-0.5系列0.5A 开关稳压器,输入电压范围为4.3V至65V

RPMH系列输出电流为0.5A,可输出5种电压为:3.3V (+10%/-20%)、5V (+10%/-20%)、12V (+10%/-40%)、15V (+10%/-40%)或24V (+17%/-37%)。输入电压最高可达65V,压差可以低至1V-1.5V,适用于使用标称5、12、24或48V电源轨系统。

RPMH

系列要点
RPMH-0.5
  • 宽输入电压范围 4.3 VDC 至 65 VDC
  • 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 x 12.19 x 3.75)
  • 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +95 °C
  • 效率最高可达 89%,无需散热器
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
  • 薄型设计
RPMH-0.5-EVM-1
  • RPMH-0.5 电源模块评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估
RPMH-1.5
  • 宽输入电压范围 5 VDC 至 60 VDC
  • 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 x 12.19 x 3.75)
  • 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 100 °C
  • 效率最高可达 97%,无需散热器
  • 6 面屏蔽
  • 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装
  • 薄型设计
RPMH-1.5-EVM-1
  • RPMH-1.5 电源模块评估平台
  • 采用散热设计
  • EMI B 级滤波器
  • 轻松对控制、电源良好信号、时序控制和感应功能进行评估

博客: 先进封装技术助力工业 4.0 实现多重目标

工业4.0对DC/DC转换器的可靠性、尺寸和效率等方面都提出了严苛的要求,设计者必须满足这些要求,以获得更好的性能和更高的功率密度。RECOM的低功率隔离和非隔离DC/DC转换器采用先进的封装技术,提高了产品可靠性,降低了成本,并有助于提高效率。

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