集成电感的 RPH-3.0 DC/DC 电源模块
全面保护功能,包括SCP、OCP、OVP 和 OTP
可调输出范围为 0.6 V 至 6.65 VDC (RPZ-6.0)
2.75-7 VDC 宽输入电压范围,涵盖 3.3 V 或 5 V 电源轨或电池供电电源 (RPZ-6.0)
采用简单的 LC 滤波器,满足 EN55032 EMC 标准
适用于分布式电源架构、FPGA、ASIC 或微控制器
RECOM RPH-3.0 是一款完整的 3 A 电源模块,采用紧凑型 10 x 12 x 4 mm QFN SMD 封装。虽然该产品尺寸小,但却是一个完整的电源模块,只需使用输入和输出 MLCC 电容和两个输出电压调节电阻就可以形成一个功能完善的电源。板载 SMD 电源模块的不同寻常之处在于输入电压范围极宽,范围从 4.5 V 到 55 VDC,支持使用 48 V 电池或 5 V、12 V、24 V 或 48 V 电源轨。输出电压可在 1 V-15 V 范围内任意设置,例如,无论是 3.3 V、5 V 或 12 V 的输出电压,都可以通过同一产品实现。RPH-3.0 具有开/关控制、电源良好信号、可编程软启动、可选开关频率功能,并提供全面的短路、过电压、过温和过载保护。降额状态下,转换器可在高达 125°C 的环境温度下可靠运行。
RPH
系列 要点 RPH-3.0 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 55 V 可编程 1 – 15 V 输出电压 最大输出电流为 3 A SCP、OCP、OVP 和 UVLO 保护功能 10 mm x 12 mm x 4 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 效率最高可达 91%
RPM, RPMB, RPMH – 非隔离型LGA电源
0.5A、1A、1.5A、2A、3A & 6A 输出电流
全面的保护功能包括SCP、OCP、OTP & UVLO
高功率方面以RECOM RPM/RPMB系列为例,30W的电源采用热增强25焊盘LGA封装(长宽各12.19mm、高3.75mm)。达到这样高的功率密度是因为内部使用了多层PCB,利用塞孔和盲孔达到良好的导热性并有效利用空间。正如地基是任何大型建筑物的关键一样,内部多层PCB的复杂热管理结构为安装在上方的功率器件提供了坚固的基础。
RPM内部PCB识图
该器件的结构为四层PCB板,由六面金属外壳封装以降低EMI。这种结构极薄,只需稍微大于1.4cm²的空间来适当散热即可在超过+85°C的环境温度下提供全功率。RPMB/RPMH的设计优点是复杂的结构全部在模块内部。最终用户可以选择低成本的两层PCB而非昂贵的塞孔,并在不依靠强制风冷(风扇)的情况下依然能够使用高性能的紧凑型SMT板载电源。
RPM系列提供3种选项,焊盘设计均相同因此可以通用:
RPM
系列 要点 RPM-1.0 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75) 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +107 °C 效率最高可达 99%,无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计 RPM-1.0-EVM-1 RPM-1.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能 RPM-2.0 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75) 满载时的工作温度范围达 -40°C 至 +105°C 效率最高可达 98%,无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计 RPM-2.0-EVM-1 RPM-2.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能 RPM-3.0 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75) 满载时的工作温度范围达 -40°C 至 +105°C 效率最高可达 97%,无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计 RPM-3.0-EVM-1 RPM-3.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能 RPM-6.0 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75) 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +90 °C 效率最高可达 99%,无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计 RPM-6.0-EVM-1 RPM-6.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能
RPMB
系列 要点 RPMB-2.0 36 V 2 A SMD 电源模块 高功率密度,12.2 x 12.2 x 3.75 mm 封装 工作温度范围 -40°C 至 +100°C,需降额,对流冷却 效率最高可达 94% 6 面屏蔽 散热性能更高的 25 焊盘 LGA 封装(符合 DOSA 规范) RPMB-2.0-EVM-1 RPMB-2.0 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估 RPMB-3.0 36 V 3 A SMD 电源模块 高功率密度,12.2 x 12.2 x 3.75 mm 封装 工作温度范围 -40°C 至 +100°C,需降额,对流冷却 效率最高可达 94% 6 面屏蔽 散热性能更高的 25 焊盘 LGA 封装(符合 DOSA 规范) RPMB-3.0-EVM-1 RPMB-3.0 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估
RPMH
系列 要点 RPMH-0.5 宽输入电压范围 4.3 VDC 至 65 VDC 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 x 12.19 x 3.75) 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +95 °C 效率最高可达 89%,无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 薄型设计 RPMH-0.5-EVM-1 RPMH-0.5 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估 RPMH-1.5 宽输入电压范围 5 VDC 至 60 VDC 高功率密度(长 * 宽 * 高 = 12.19 x 12.19 x 3.75) 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 100 °C 效率最高可达 97%,无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 薄型设计 RPMH-1.5-EVM-1 RPMH-1.5 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好信号、时序控制和感应功能进行评估
RPX/RPY – 非隔离型QFN电源模块
非隔离型DC/DC模块最初是用来取代低效率的三端线性稳压器,但现在被广泛作为负载点稳压器使用,为集成度很高的IC(例如CPU、GPU和SoC设备)提供精确稳定的低压电源。为了比分立式解决方案更有优势,DC/DC模块的面积和高度必须降到最低,并在满足现代IC严格的法规和干扰标准要求的同时保持在低温下工作。要实现如此小的尺寸就意味着高效率,也就代表低开关频率和伴随而来的大尺寸输出电感,但这与所需的恰恰相反。然而改良后的半导体、转换器拓扑和磁性材料将频率推进MHz的范围,以较小的电感保持极高的效率。如此一来转换器设计人员就可以发挥创意在封装上实现惊人的微型化,甚至可以将电感集成到封装之中。例如,RECOM RPX系列的面积仅4.5mm x 4mm,采用QFN封装的高度仅2mm,同时提供高达4A的输出电流,峰值效率超过90%。更小的1A版本的尺寸仅3mm x 5mm x 1.6mm。能达到这样的功率密度是因为引线框架上采用了低成本倒装芯片的过模封装,附加的优势是紧密的开关电流环路所产生的EMI非常低,再加上高功率密度和优化的热性能,这些是分立式器件解决方案无法与之匹美的。精选的QFN 封装部件现在可提供具有汽车 AEC-Q100 认证的 -Q 型号,包括用于焊点自动光学检测的“可润湿”侧面。
RECOM RPX系列的引线框架上倒装芯片结构
RPX
系列 要点 RPX-0.5Q 集成屏蔽电感器,且符合 AEC-Q100 标准的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC,输出电流为 0.5 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 纤薄结构,可湿侧翼 QFN 封装,适用于光学检查 启用、电源良好、软启动和同步功能 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C RPX-1.0 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 输入电压为 36VDC,输出电流为 1 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 启用、电源良好、软启动和同步功能 RPX-1.0-EVM-1 RPX-1.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能 RPX-1.5 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC,输出电流为 1.5 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 启用、电源良好、软启动和同步功能 RPX-1.5-EVM-1 RPX-1.5 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能 RPX-1.5Q 集成屏蔽电感器,且符合 AEC-Q100 标准的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC,输出电流为 1.5 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 用于光学检查的可湿侧翼封装按需提供 启用、电源良好、软启动和同步功能 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C RPX-2.5 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 28 V 最大输出电流为 2.5 A SCP、OCP、OTP、OVP 和 UVLO 保护 4.5 mm x 4 mm 纤薄结构,QFN 封装 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 效率最高可达 91% RPX-2.5-EVM-1 RPX-2.5 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能 RPX-4.0 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC,输出电流为 4 A 输出电压可编程,范围:1 V 至 7 V 具有超高的功率密度:5.0 x 5.5 mm,QFN 封装 使能、电源良好、软启动 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 UVLO、SCP、OCP、OTP RPX-4.0-EVM-1 RPX-4.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
RPY
系列 要点 RPY-1.5Q 集成屏蔽电感器,且符合 AEC-Q100 标准的恒流电源模块 36 VDC 输入电压降压稳压器 1.5 A 输出电流,0-100% PWM 调光 SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 启动、故障、热关断和软启动功能 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C RPY-1.5Q-EVM-1 RPY-1.5Q 降压 LED 驱动模块评估平台 采用散热设计 CISPR25 5 类 EMI 滤波器 轻松评估输出电流选项、PWM 调光和故障指示功能
集成电感的 RPL DC/DC 电源模块
1 A、3 A、5 A、10 A 或 20 Apeak非隔离型表面贴装 (SMD) 电源模块
小型尺寸为 3 mm x 3 mm x 1.45 mm(1 A 至 5 A),或 7 mm x 7 mm(10 A 和 20 Apeak )
全面保护功能,包括SCP、OCP、OVP 和 OTP
宽输入电压范围可涵盖 5、12 或 15 VDC 电源轨或电池供电电源。
采用简单的 LC 滤波器,满足 EN55032 EMC 标准
适用于分布式电源架构、便携式设备、成像系统和工业应用
RPL-1.0、RPL-3.0 和 RPL-5.0 是带有集成电感器的电源模块,采用小型 3 x 3 mm LGA 封装。虽然该产品尺寸小,但却是一个完整的电源模块,只需使用输入和输出 MLCC 电容和两个输出电压调节电阻就可以形成一个功能完善的电源。对于 3 A 和 5 A 型号,感测输入会补偿输出端的任何 I2 R 损耗,而所有型号的使能和电源正常引脚便于在分布式电源架构应用中实现简单的电源轨时序控制。内部 LDO 稳压器提供固定的 3.3 VDC/20 mA 输出,适用于上拉或外部控制逻辑。
RPL-10 和 RPL-20 是集成电感器的电源模块,电流更高,采用紧凑型 7 x 7 mm LGA 封装。虽然该产品尺寸小,但却是一个完整的电源模块,只需使用几个无源电阻器和电容器就可以形成一个功能完善的电源。RPL-10 和 RPL-20 的使能、跟踪和电源正常引脚功能,支持在分布式电源架构应用中进行简单的电源轨时序控制,并且具备可调节的工作频率和启动时间。
RPL 系列产品采用恒定导通时间控制对突然的负载瞬变快速作出反应,并结合独立的慢速控制回路来实现输出稳定性,从而提供精确的负载调节而不会降低瞬态响应速度。因此,该系列产品特别适合为微控制器、无线电或脉冲电流成像系统等高动态负载供电。
RPL
系列 要点 RPL-1.0 宽输入电压范围(3 V – 22 V) 薄型设计 2 mm 小型封装 3 x 3 mm 可调节输出范围 0.6 V 至 12 V 1 A 输出电流 降额时环境温度最高可达 125 °C 集成解决方案 提供 3 年质保 RPL-10 高功率密度(7 x 7 x 4.4 mm 的尺寸可处理 10 A 的电流) 满载时的工作温度范围为 -40°C 至 +90°C 高效率 94% 4-16 VDC 宽输入电压范围 SCP、OCP、和 UVLO 保护 可编程 0.6-5.5 V 输出电压 可选工作频率 (600 kHz – 1 MHz) 恒定的导通时间可实现快速瞬态负载响应 脉冲跳跃可实现最佳轻负载性能 提供 3 年质保 RPL-20 高功率密度 (7 x 7 x 4.4 mm) 满载时的工作温度范围为 -40°C 至 +90°C 高效率 94% 4-16 VDC 宽输入电压范围 SCP、OCP、和 UVLO 保护 可编程 0.6 – 5.5 V 输出电压 可选脉冲跳跃和 CCM 模式 提供 3 年质保 RPL-3.0 宽输入范围(4 V – 18 V) 薄型设计 (1.45 mm) 紧凑型封装 (3×3 mm) 输出范围 0.8 V 至 5.2 V 降额时环境温度最高可达 120 °C RPL-5.0 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 17 V 可编程 0.6 – 12 V 输出电压 最大输出电流为 5 A SCP、OCP 和 UVLO 保护功能 3 mm x 3 mm x 2 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 效率最高可达 90%
集成电感的 RPZ DC/DC 电源模块
全面保护功能,包括SCP、OCP、OVP 和 OTP
可调输出范围为 0.6 V 至 6.65 VDC (RPZ-6.0)
2.75-7 VDC 宽输入电压范围,涵盖 3.3 V 或 5 V 电源轨或电池供电电源 (RPZ-6.0)。
采用简单的 LC 滤波器组件,满足 EN55032 EMC 限制
适用于分布式电源架构、FPGA、ASIC 或微控制器负载点电源、便携式设备、成像系统和工业应用
采用 2 mm x 2 mm QFN 封装的 RPZ-0.5 和 RPZ-1.0 型号可接受 2.3 V 至 5.5 V 的输入电压范围,支持使用 3.3 V 或 5 V 固定电源电压或单个锂离子电池。0.5 A 或 1 A 输出电压可通过两个电阻器设置,范围从 0.6 VDC 到 5.25 VDC。采用 2.5 mm x 3.5 mm QFN 封装的 RPZ-2.0 和 RPZ-3.0 型号可接受 2.75 V 至 6 V 的输入电压范围,支持使用 3.3 V 或 5 V 固定电源电压或单个锂离子电池。2 A 或 3 A 输出电压可通过两个电阻器设置,范围从 0.6 VDC 到 5.5 VDC。采用 4 x 6 mm QFN 封装的 RPZ-6.0 型号可接受高达 7 VDC 和低至 2.75 VDC 的输入电压范围,支持使用 3.3 V 或 5 V 固定电源电压或单个锂离子电池或 6 V 电池。6 A 输出电压可通过两个电阻器设置,范围从 0.6 VDC 到 6.65 VDC。
RPZ 系列产品内部控制器采用恒定导通时间控制对突然的负载瞬变快速作出反应,并结合独立的慢速控制回路来实现输出稳定性,从而提供精确的负载调节而不会降低瞬态响应速度。因此,该系列产品特别适合为微控制器、无线电或脉冲电流成像系统等动态负载供电。
RPZ
系列 要点 RPZ-0.5 2.3 – 5.5 VDC 输入电压范围 薄型设计 2 mm 超紧凑尺寸 2 x 2 mm 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.375 V 0.5 A 输出电流 满载时环境温度最高可达 115°C 集成解决方案 RPZ-1.0 2.3 – 5.5 VDC 输入电压范围 薄型设计 2 mm 超紧凑尺寸 2 x 2 mm 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.25 V 1 A 输出电流 降额时环境温度最高可达 125 °C 集成解决方案 RPZ-2.0 2.75-6 VDC 输入电压范围 薄型设计 2 mm 超紧凑尺寸 2.5 x 3.5 mm 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.74 V 2 A 输出电流 满载时环境温度最高可达 90°C 集成解决方案 RPZ-3.0A 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 6 V 可编程 0.6 – 5.5 V 输出电压 最大输出电流为 3 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 2.5 mm x 3.5 mm x 1.6 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 效率最高可达 92% RPZ-6.0 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 7 V 可编程 0.6 – 6.65 V 输出电压 最大输出电流为 6 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 4 mm x 6 mm x 1.6 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术,用于改进热管理 效率最高可达 90%
RS12-Z系列:12W隔离型稳压DC/DC转换器
RS12-Z系列为SIP8封装的DC/DC转换器,凭借超薄平面变压器技术、先进的封装和散热设计将功率密度达到了新的高度。该系列采用金属外壳,具有很高的效率,在对流冷却下可以12W满载工作至75°C(24V输入),同时使用行业标准引脚,因此可与同为SIP8封装的3W和6W模块兼容,轻松升级电源。需要最小的外部滤波器以符合EN 55032 EMC的A类或B类要求。模块还具有输出可调、输入欠压锁定以及连续短路保护功能。
当需要较宽输入范围、涵盖多个标称电压的时候这些模块是最佳选择。
RS12-Z
系列 要点 RS12-Z 12 W,SIP8 封装 3 kVDC 隔离电压 4:1 输入电压范围 工作温度范围为 -40 °C 至 +75 °C,无需降额,仅采用对流冷却 连续短路保护 开/关 CTRL 引脚
R1SX、R2SX、R1DX、R1ZX:表面贴装的隔离型DC/DC转换器
宽温度范围内提供1W输出(R1SX、R1DX、R1ZX)
这些DC/DC转换器使用RECOM专有的3D电源封装®技术。定制的塑料底座支撑着上方的控制PCB,隔离变压器则安装在下方以缩小整体尺寸,高度依系列的不同在5.8mm至8.5mm之间。开放式结构的特殊价值在于可以接受灌封或模制器件所不能承受的回焊炉温。R1SX系列提供1W单路输出,工作温度高达100°C,而R1DX则是双路输出。这两款模块均提供3kV/1秒的隔离强度并通过机构认证。R1ZX系列与R1SX相似,但包括一个线性稳压器,提供精确、低噪声输出以及2kV/1秒的隔离。R2SX系列提供2W输出,工作温度高至75°C(降额可达100°C)以及3kV/1秒的隔离。
所有此封装格式的器件均具行业标准和兼容引脚,非常适合在总线隔离器、工业控制和电池管理系统中使用。
R1SX, R2SX, R1DX, R1ZX
系列 要点 R1DX 功率为 1 W,采用 SMD 封装 引脚与 R1D 系列兼容 满载时工作温度范围为 -40°C 至 +95°C 高达 3 kVDC/1 s 或 1 kVDC/1 s 的隔离 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证,并获得 CB 报告 工作海拔高度为 5000 米 R1SX 功率为 1 W,采用 SMD 封装 引脚与 R1S 系列兼容 满载时工作温度范围为 -40°C 至 +100°C 高达 3 kVDC/1 s 或 1 kVDC/1 s 的隔离 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证,并获得 CB 报告 工作海拔高度为 5000 米 R1ZX 通过内部线性稳压器调节输出 隔离型,1 W 功率,SMD 封装 隔离电压最高可达 2 kVDC 工业标准引脚排列 工作温度范围为 -40 °C 至 +80 °C 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证,并获得 CB 报告 R2SX 电源为 2 W,采用 SMD 封装 工作温度范围为 -40°C 至 +100°C 没有最低负载要求 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证,并获得 CB 报告
R05CT05S, RxxC05TE, RxxC1FxxS, RxxC2Txx – 隔离型SOIC-16 DC/DC转换器
用于医疗外围设备、COM端口隔离、收发器隔离、电流传感器
目前所描述的都是非隔离型转换器,而当需要安全认证等级的隔离时,最小的X和Y尺寸就要取决于爬电距离和电气间隙。例如,使用主系统电压的医疗应用若要符合双重患者保护(2MOPP),输入和输出之间需要8mm的爬电距离。有了这个最小的封装尺寸,我们就可以采用更传统的方式将电源和控制IC的内部芯片引线键合至DVE SOIC-16引线框,然后按常规方法进行过模封装,而RECOM的R05CT05S就是如此设计的。该DC/DC转换器的变压器使用专利超薄平面型设计,具有5k VAC隔离电压和2MOPP增强隔离。转换器的高度仅2.65mm,加上隔离型DC/DC转换器的高度不会高于其他的SMT器件,因此非常适合卡式应用。R05CT05S提供完整的线性和负载调整以及外部使能输入等功能。RECOM R05CT05S的输出功率为500mW,具有5V输入和5V或3.3V输出,特别适合为高端医疗和工业应用中的隔离接口供电。
R05CT05S 转换器提供经负载调节后的线性输出并具有外部使能引脚,其工作温度范围为 -40°C 至 +140°C,具有 5 V 输入和可选的 5 V 或 3.3 V 输出,输出功率为 500 mW,符合 IEC/EN 60601-1 和 IEC/EN 62388-1 标准,特别适合为医疗和工业应用中的隔离接口供电。
R05CTE05S 是一款成本更低的 R05CT05S 替代产品,具有半稳压 5 V 输出并提供基本隔离 (3 kVDC/1 min),工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。然而,该产品在 5 V 输入下的输出功率是 R05CT05S 的两倍 (1000 mW),由于采用自动化制造工艺,特别适合为高可靠性工业应用中的隔离接口供电。该产品符合 IEC/EN 62388-1 标准。
R05C05TE05S 是一款非常经济的 R05CT05S 替代产品,具有半稳压 5 V 输出并提供基本隔离 (3 kVDC/1 min),工作温度范围为 -40°C 至 +125°C。该产品在 5 V 输入下的输出功率为 500 mW(峰值功率为 600 mW),由于采用自动化制造工艺,特别适合为高可靠性工业应用中的隔离接口供电。该产品符合 IEC/EN 62388-1 标准。
隔离型 SMD DC/DC 转换器 RxxC1TFxxS 采用超紧凑5 x 4 mm x 1.2 mm LGA 封装。输入电压范围涵盖 3.3 V 和 5 V 两种电压,并且输出电压经过稳压和保护,可以通过引脚选择 3.3 V 或 5 V输出。该产品提供 3 kVAC/1 s 隔离电压,并具有宽工作温度范围,从 -40°C 到 +80°C,无需降额。模块采用完全自动化的制造过程,特别适用于高可靠性的工业应用,比如隔离通信端口、工业自动化 、物联网应用 以及传感器隔离。
R24C2T252W系列: 2W 隔离DC/DC转换器
借助独具特色的可编程稳压输出转换器 RxxC2Txx ,栅极驱动器电路设计人员能够优化现有电路并使其设计适应未来需求。只要总输出电压高于 18 V 且低于 25 V,就可以通过简单的电阻分压器在 +2.5 V 至 +22.5 V 和 -2.5 V 至 -22.5 V 的范围内独立设置正负输出电压。例如,仅使用这一个器件即可生成 +20/-5 V、+18/-9 V、+/-12 V、+18/-4 V 或 +15/-3 V 的栅极驱动器电源电压。
RxxC2Txx 具有 3 kVAC/1 min 的隔离以及 -40°C 至 +100°C 的宽工作温度范围(1.5 W 负载下)。该器件具有 3.5 pF 的低隔离电容和 150 kV/μs 的高 CMTI,因此非常适合 IGBT、Si-MOSFET、SiC 或共源共栅 GaN 隔离栅极驱动器电源。
RxxCT(E), RxxC05TE, RxxC1FxxS 和 RxxC2Txx 系列
系列 要点 RxxC05TExxS 紧凑型 10.35 x 7.5 mm SMD 封装 薄型设计 (2.5 mm) 3 kVDC/1 min 隔离电压 低 EMI 辐射 超宽温度范围 -40°C 至 +125°C 全自动、高可靠性设计 半稳压 5 V 输出 RxxC1TFxxS 超紧凑 5 x 4 mm SMD 封装 薄型设计(1.18 mm) 3 kVAC/1 s 隔离电压 3.3 或 5 V 可选择输出电压 3 – 5.5 V 宽输入电压范围 降额时环境温度最高可达 125 °C 集成解决方案 提供 3 年质保 RxxC2Txx 2w隔离型DC/DC转换器 可编程的非对称输出电压 适用于IGBT/Si/SiC/GaN栅极驱动的偏置电压 3kVAC/1min高隔离 125°C时0.5 w 隔离电容小于3.5pF 紧凑的7.5×12.83mm SMD封装 3年质量保证 RxxCTExxS 紧凑型 10.35 x 7.5 mm SMD 封装 薄型设计 (2.5 mm) 3 kVDC/1 min 隔离电压 低 EMI 辐射 超宽温度范围 -40°C 至 +125°C 全自动、高可靠性设计 半稳压 5 V 输出 RxxCTxxS 紧凑型 10.3×7.5 mm SMD 封装 5 kVAC 增强隔离 5 V 或 3.3 V 后调节、可选输出 低 EMI 辐射 超宽温度范围(-40 °C 至 +140 °C) 薄型设计 (2.6 mm)