采用 3D 电源封装® 的低功率 DC/DC 转换器

尽管每年售出此类通孔式 DC/DC 转换器数以万计，但 RECOM 一直以来都在努力开发出高效、可重复制造，并且可以像其他现代 SMT 元件一样处理、放置和焊接的型号。产品应增强电气性能，并具备匹配当今纤薄产品的薄型设计。然而，为了实现模块相对于离散设计更具优势，模块体积仍然必须保持小巧。为此，开关稳压器和隔离型 DC/DC 转换器模块必须通过集成 3D 封装和组装技术来利用 Z 方向优化设计。

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非隔离型电源模块

非隔离型 DC/DC 转换器共用一个输入和输出接地连接，并在无需电气隔离保证安全或功能的情况下使用。电压转换可以通过“线性稳压器”实现，但通常效率较低，或者可以通过“降压”或“升压”开关稳压器技术实现。在这种情况下，半导体开关以可变占空比“斩波”输入电压，以实现较低的平均电压，而电感器和电容器网络充当低通滤波器将波形恢复为直流。如果没有变压器，电路可以非常简单，即使输入输出电压比很高，也能实现非常高的效率。在多数情况下，RECOM 的产品可以直接替代线性稳压器，大幅提高效率，省去价格昂贵的散热器并释放宝贵的电路板空间。借助 RECOM 3D 电源封装技术，非隔离型 DC/DC 转换器成为紧密集成半导体和磁性元件的“电源模块”。这种类型的转换器称为“开关稳压器”，有时也称为“负载点”转换器 (PoL) 或 电压稳压器模块 (VRM)。

RPH-3.0 – 集成电感的 DC/DC 电源模块

RECOM RPH-3.0 是一款紧凑型 3 A 电源模块，采用 10 x 12 x 4 mm QFN SMD 封装。本模块体现 RECOM“3D 电源封装”理念，集成屏蔽电感器并采用控制 IC 的倒装芯片技术，确保卓越的电气和散热效率。本模块具有 4.5 V 至 55 VDC 的极宽输入电压范围，适配包括 36 V 或 48 V 锂离子电池以及 5 V、12 V、24 V 或 48 V 电源轨在内的多种电源。

• 集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块
• 输入电压范围为 4.5 – 55 VDC
• 可编程 1 – 15 V 输出电压
• 最大输出电流为 3 A
• SCP、OCP、OVP 和 UVLO 保护
• 10 mm x 12 mm x 4 mm QFN 封装

• 采用倒装芯片技术，用于改进热管理
• 效率最高可达 91%
• 工作温度降额时可达 125°C
• 可编程工作频率 100 kHz 至 1 MHz
• 信号和控制 – PGOOD 引脚、开/关

	系列	要点
	RPH-3.0	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 55 V 可编程 1 – 15 V 输出电压 最大输出电流为 3 A SCP、OCP、OVP 和 UVLO 保护功能 10 mm x 12 mm x 4 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 效率最高可达 91%

RPM、RPMB、RPMH – 非隔离型 LGA 封装电源模块

RECOM RPMB/RPMH 高功率开关稳压器采用薄型、热增强和屏蔽的 25 焊盘 LGA 封装，尺寸为 11.7mm x 12.19mm x 3.75mm（高）。产品应用 RECOM“3D 电源封装”理念，采用四层 PCB 设计，配有插塞和盲孔，可实现良好的热管理和高功率密度。模块周围电路板面积仅为 1.4cm2，可在至少 85°C 的温度下实现全功率输出，无需强制风冷，并可在高达 90°C 的温度下实现 800 W/in3 的功率密度。

RPM

	系列	要点
	RPM-1.0	高功率密度（长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75） 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +107 °C 效率最高可达 99%，无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计
	RPM-1.0-EVM-1	RPM-1.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能
	RPM-2.0	高功率密度（长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75） 满载时的工作温度范围达 -40°C 至 +105°C 效率最高可达 98%，无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计
	RPM-2.0-EVM-1	RPM-2.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能
	RPM-3.0	高功率密度（长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75） 满载时的工作温度范围达 -40°C 至 +105°C 效率最高可达 97%，无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计
	RPM-3.0-EVM-1	RPM-3.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能
	RPM-6.0	高功率密度（长 * 宽 * 高 = 12.19 * 12.19 * 3.75） 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +90 °C 效率最高可达 99%，无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 紧凑型 DOSA 兼容封装 薄型设计
	RPM-6.0-EVM-1	RPM-6.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估微调、时序控制、软启动、启用和感应功能

RPMB

	系列	要点
	RPMB-2.0	36 V 2 A SMD 电源模块 高功率密度，12.2 x 12.2 x 3.75 mm 封装 工作温度范围 -40°C 至 +100°C，需降额，对流冷却 效率最高可达 94% 6 面屏蔽 散热性能更高的 25 焊盘 LGA 封装（符合 DOSA 规范）
	RPMB-2.0-EVM-1	RPMB-2.0 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估
	RPMB-3.0	36 V 3 A SMD 电源模块 高功率密度，12.2 x 12.2 x 3.75 mm 封装 工作温度范围 -40°C 至 +100°C，需降额，对流冷却 效率最高可达 94% 6 面屏蔽 散热性能更高的 25 焊盘 LGA 封装（符合 DOSA 规范）
	RPMB-3.0-EVM-1	RPMB-3.0 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估

RPMH

	系列	要点
	RPMH-0.5	宽输入电压范围 4.3 VDC 至 65 VDC 高功率密度（长 * 宽 * 高 = 12.19 x 12.19 x 3.75） 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 +95 °C 效率最高可达 89%，无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 薄型设计
	RPMH-0.5-EVM-1	RPMH-0.5 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好和感应功能进行评估
	RPMH-1.5	宽输入电压范围 5 VDC 至 60 VDC 高功率密度（长 * 宽 * 高 = 12.19 x 12.19 x 3.75） 满载时的工作温度范围达 -40 °C 至 100 °C 效率最高可达 97%，无需散热器 6 面屏蔽 散热性能更高和抗 EMI 干扰能力更强的 25 焊盘 LGA 封装 薄型设计
	RPMH-1.5-EVM-1	RPMH-1.5 电源模块评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松对控制、电源良好信号、时序控制和感应功能进行评估

RPX/RPY – 非隔离型 QFN 封装电源模块

RPX 系列采用超紧凑 QFN 封装，广泛用作负载点稳压器，用于需要电源电压低至 0.8 V 的负载，如 CPU、GPU 和 SoC 设备，满足其严格的稳压和噪声要求。同时，便携设备等空间及重量关键应用需要高效率保持低温运行。在工业等其他应用中，宽输入范围可在出现瞬变时确保安全余量。传统做法一直是利用低开关频率降低损耗。不过，随着 RECOM 技术以及半导体和磁性材料的进步，产品可以在 Mhz 范围内高效工作，从而实现微型化。

RPX 系列 1 A 和 1.5 A 型号的尺寸仅为 3mm x 5mm x 1.6mm，2.5 A 型号为 4.5mm x 4mm x 2mm，4 A 型号为 5mm x 5.5mm x 4.1mm，峰值效率超过 90%。产品通过低成本倒装芯片的引线框架和包覆成型的集成电感器结构，实现高功率密度。这还带来了一些显著优势，紧密的开关电流回路可大大降低 EMI，同时提供高功率密度，优化散热性能，所有这些全部集成在 QFN 封装中。“3D 电源封装”的卓越性能是任何离散解决方案都无法比拟的。

RPY 系列适用于可编程恒流应用，最大电流可达 1.5 A，非常适合驱动高功率 LED。QFN 封装尺寸仅为 3mm x 5mm x 1.6mm（高）。

RPX-Q 和 RPY-Q 型号也 符合汽车标准 AEC-Q100，最高工作温度可达 +125°C，配备可选“可湿”侧翼，用于焊接接头的自动光学检查。

RPX

	系列	要点
	RPX-0.5Q	集成屏蔽电感器，且符合 AEC-Q100 标准的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC，输出电流为 0.5 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 纤薄结构，可湿侧翼 QFN 封装，适用于光学检查 启用、电源良好、软启动和同步功能 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C
	RPX-1.0	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 输入电压为 36VDC，输出电流为 1 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 启用、电源良好、软启动和同步功能
	RPX-1.0-EVM-1	RPX-1.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
	RPX-1.5	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC，输出电流为 1.5 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 启用、电源良好、软启动和同步功能
	RPX-1.5-EVM-1	RPX-1.5 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
	RPX-1.5Q	集成屏蔽电感器，且符合 AEC-Q100 标准的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC，输出电流为 1.5 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 用于光学检查的可湿侧翼封装按需提供 启用、电源良好、软启动和同步功能 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C
	RPX-2.5	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 28 V 最大输出电流为 2.5 A SCP、OCP、OTP、OVP 和 UVLO 保护 4.5 mm x 4 mm 纤薄结构，QFN 封装 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 效率最高可达 91%
	RPX-2.5-EVM-1	RPX-2.5 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能
	RPX-4.0	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 输入电压为 36 VDC，输出电流为 4 A 输出电压可编程，范围：1 V 至 7 V 具有超高的功率密度：5.0 x 5.5 mm，QFN 封装 使能、电源良好、软启动 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 UVLO、SCP、OCP、OTP
	RPX-4.0-EVM-1	RPX-4.0 降压稳压器模块的评估平台 采用散热设计 EMI B 级滤波器 轻松评估输出电压选项、控制和感应功能

RPY

	系列	要点
	RPY-1.5Q	集成屏蔽电感器，且符合 AEC-Q100 标准的恒流电源模块 36 VDC 输入电压降压稳压器 1.5 A 输出电流，0-100% PWM 调光 SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 3.0 x 5.0 mm 薄型 QFN 封装 启动、故障、热关断和软启动功能 工作温度范围为 -40 °C 至 125 °C
	RPY-1.5Q-EVM-1	RPY-1.5Q 降压 LED 驱动模块评估平台 采用散热设计 CISPR25 5 类 EMI 滤波器 轻松评估输出电流选项、PWM 调光和故障指示功能

RPL – 集成电感器非隔离型电源模块

RECOM RPL 电源模块系列的额定电流为 1 A、3 A、5 A、10 A 和 20 A（峰值），采用“3D 电源封装”技术实现业界一流的极高功率密度。产品只需输入和输出电容器以及电压调节电阻，即可具备完整的控制和保护功能。额定电流为 3 A 和 5 A 的模块具备遥感功能，所有模块都具备开/关控制和电源良好信号功能。内部 LDO 稳压器提供固定的 3.3 VDC/20 mA 输出，适用于上拉或外部控制逻辑。

RPL-10 和 RPL-20 具备使能、跟踪和电源正常连接功能，可在分布式电源架构应用中实现简单的电源轨时序控制，以及可调节的工作频率和启动时间。RPL 系列采用恒定导通时间控制对突然的负载瞬变快速作出反应，并结合独立的慢速控制回路来实现输出稳定性，从而提供精确的负载调节而不会降低瞬态响应速度。因此，该系列产品特别适合为微控制器、无线电或脉冲电流成像系统等动态负载供电。工作频率可编程。

RPL

	系列	要点
	RPL-1.0	宽输入电压范围（3 V – 22 V） 薄型设计 2 mm 小型封装 3 x 3 mm 可调节输出范围 0.6 V 至 12 V 1 A 输出电流 降额时环境温度最高可达 125 °C 集成解决方案 提供 3 年质保
	RPL-10	高功率密度（7 x 7 x 4.4 mm 的尺寸可处理 10 A 的电流） 满载时的工作温度范围为 -40°C 至 +90°C 高效率 94% 4-16 VDC 宽输入电压范围 SCP、OCP、和 UVLO 保护 可编程 0.6-5.5 V 输出电压 可选工作频率 (600 kHz – 1 MHz) 恒定的导通时间可实现快速瞬态负载响应 脉冲跳跃可实现最佳轻负载性能 提供 3 年质保
	RPL-20	高功率密度 (7 x 7 x 4.4 mm) 满载时的工作温度范围为 -40°C 至 +90°C 高效率 94% 4-16 VDC 宽输入电压范围 SCP、OCP、和 UVLO 保护 可编程 0.6 – 5.5 V 输出电压 可选脉冲跳跃和 CCM 模式 提供 3 年质保
	RPL-3.0	宽输入范围（4 V – 18 V） 薄型设计 (1.45 mm) 紧凑型封装 (3×3 mm) 输出范围 0.8 V 至 5.2 V 降额时环境温度最高可达 120 °C
	RPL-5.0	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 17 V 可编程 0.6 – 12 V 输出电压 最大输出电流为 5 A SCP、OCP 和 UVLO 保护功能 3 mm x 3 mm x 2 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 效率最高可达 90%

RPZ – 集成电感的非隔离型 QFN 电源模块

RPZ 系列针对固定 3.3 VDC、5 VDC 或单个锂离子电池输入工作进行了优化。额定电流为 0.5 A 和 1 A 的产品采用小型封装，尺寸仅为 2mm x 2mm，额定电流为 2 A 和 3 A 的产品尺寸为 2.5mm x 3.5mm，额定电流为 6 A 的产品尺寸为 4mm x 6mm。该系列采用散热性能更高的“3D 电源封装”技术，能够在工作温度超过 +100°C 的环境下工作，无需强制风冷。

通过创新的恒定导通时间双速控制回路，可消除由于内部补偿网络引起的延迟，并允许通过瞬态负载实现超快速电压调节。因此，该系列产品特别适合为微控制器、无线电或脉冲电流成像系统等动态负载供电。转换效率最高可达 92%，功率密度达到一流水平。

只需输入/输出电容器和电压调节电阻即可实现具备完整的保护和控制功能的稳压器解决方案，包括可编程欠压锁定以防止电池输入过度放电。在关闭状态下，电流消耗降低至微安级。

RPZ

	系列	要点
	RPZ-0.5	2.3 – 5.5 VDC 输入电压范围 薄型设计 2 mm 超紧凑尺寸 2 x 2 mm 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.375 V 0.5 A 输出电流 满载时环境温度最高可达 115°C 集成解决方案
	RPZ-1.0	2.3 – 5.5 VDC 输入电压范围 薄型设计 2 mm 超紧凑尺寸 2 x 2 mm 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.25 V 1 A 输出电流 降额时环境温度最高可达 125 °C 集成解决方案
	RPZ-2.0	2.75-6 VDC 输入电压范围 薄型设计 2 mm 超紧凑尺寸 2.5 x 3.5 mm 可调电压输出范围 0.6 V 至 5.74 V 2 A 输出电流 满载时环境温度最高可达 90°C 集成解决方案
	RPZ-3.0A	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 6 V 可编程 0.6 – 5.5 V 输出电压 最大输出电流为 3 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 2.5 mm x 3.5 mm x 1.6 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 效率最高可达 92%
	RPZ-6.0	集成屏蔽电感器的降压稳压器电源模块 最大输入电压为 7 V 可编程 0.6 – 6.65 V 输出电压 最大输出电流为 6 A SCP、OCP、OTP 和 UVLO 保护 4 mm x 6 mm x 1.6 mm QFN 封装 采用倒装芯片技术，用于改进热管理 效率最高可达 90%

R-78AA-1.0 和 ROF-78E 高效三端线性稳压器替代品

多年来，高效开关稳压器作为传统“78xx 系列”线性稳压器的替代方案已经推出。尽管“即插即用型”通孔等效产品一度很受欢迎，但现在更受青睐的是表面贴装类型。

作为最早生产开关稳压器模块的制造商之一，RECOM 首先向市场推出了“鸥翼”封装 R-78AA-1.0 系列，该系列产品额定电流为 1 A，具备最高可达 18 V 的宽输入范围，支持使用 5 V、9 V、12 V 或 15 V 非稳压电源电压，以及 1.5 V、1.8 V、2.5 V 或 3.3 V 的固定稳压输出，体积仅为 1.75 cm3。对于首选薄型、开放式框架产品的应用，RECOM ROF-78E 系列产品提供 0.5 A 额定电流、最高可达 36 V 的更宽输入范围以及 3.3 V、5 V 或 12 V 的固定输出电压，总体积仅为 0.68 cm3。

隔离 DC/DC 转换器

RS12-Z

	系列	要点
	RS12-Z	12 W，SIP8 封装 3 kVDC 隔离电压 4:1 输入电压范围 工作温度范围为 -40 °C 至 +75 °C，无需降额，仅采用对流冷却 连续短路保护 开/关 CTRL 引脚

R1SX、R2SX、R1DX、R1ZX – 表面贴装隔离型 DC/DC 转换器

这款 DC/DC 转换器采用 RECOM 独特的“3D 封装技术”。定制的塑料模具支撑构成产品上表面的控制 PCB，而隔离变压器安装在底部，尽量减少整体占用空间，高度在 5.8 到 8.5 mm 之间，具体取决于系列。如果表面贴装回流焊接工艺对于灌封或模制产品来说太过严酷，开放式框架结构尤为有用。R1SX 系列提供 1 W 单路输出，最高工作温度为 +100°C，而 R1DX 则提供双路输出。这两款产品均通过机构认证，具备 3 kV/1 s 的隔离电压。R1ZX 系列与 R1SX 类似，但增加了线性稳压器，用于提供精确、低噪声输出并具备 2 kV/1 s 的隔离电压。R2SX 系列在最高 +75°C 温度下可提供 2 W 功率输出（降额时最高可达 +100°C），并可承受 3 kV/1 s 的隔离电压。

采用这一封装形式的所有设备均具备符合行业标准的兼容引脚，非常适用于总线隔离器、工业控制和电池管理系统。

R1SX, R2SX, R1DX, R1ZX

	系列	要点
	R1DX	功率为 1 W，采用 SMD 封装 引脚与 R1D 系列兼容 满载时工作温度范围为 -40°C 至 +95°C 高达 3 kVDC/1 s 或 1 kVDC/1 s 的隔离 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证，并获得 CB 报告 工作海拔高度为 5000 米
	R1SX	功率为 1 W，采用 SMD 封装 引脚与 R1S 系列兼容 满载时工作温度范围为 -40°C 至 +100°C 高达 3 kVDC/1 s 或 1 kVDC/1 s 的隔离 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证，并获得 CB 报告 工作海拔高度为 5000 米
	R1ZX	通过内部线性稳压器调节输出 隔离型，1 W 功率，SMD 封装 隔离电压最高可达 2 kVDC 工业标准引脚排列 工作温度范围为 -40 °C 至 +80 °C 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证，并获得 CB 报告
	R2SX	电源为 2 W，采用 SMD 封装 工作温度范围为 -40°C 至 +100°C 没有最低负载要求 通过 IEC/EN/UL62368-1 认证，并获得 CB 报告

RxxCT(E)、RxxC05TE、RxxC1FxxS 和 RxxC2Txx – 隔离型 SOIC-16 封装 DC/DC 转换器

隔离型 SMD DC/DC 转换器 RxxC1TFxxS 采用超紧凑的 5 mm x 4 mm x 1.2 mm LGA 封装。输入电压范围涵盖 3.3 V 和 5 V 两种电压，并且输出电压经过稳压和保护，可以通过引脚选择 3.3 V 或 5 V。该产品提供 3 kVAC/1 s 隔离电压，并具有 -40°C 至 +80°C 的宽工作温度范围，无需降额。采用完全自动化的制造过程，特别适用于高可靠性的工业应用，比如隔离通信端口、工业自动化、物联网应用以及传感器隔离。

借助独具特色的可编程稳压输出转换器 RxxC2Txx，栅极驱动器电路设计人员能够优化现有电路并使其设计适应未来需求。只要总输出电压高于 18 V 且低于 25 V，就可以通过简单的电阻分压器在 +2.5 V 至 +22.5 V 和 -2.5 V 至 -22.5 V 的范围内独立设置正负输出电压。例如，仅使用这一个产品即可生成 +20/-5 V、+18/-9 V、+/-12 V、+18/-4 V 或 +15/-3 V 的栅极驱动器电源电压。

R24C2T25 具有 3 kVAC/1 min 的隔离电压以及 -40°C 至 +100°C 的宽工作温度范围（1.5 W 负载下）。该器件具有 3.5 pF 的低隔离电容和 150 kV/μs 的高 CMTI，因此非常适合 IGBT、Si-MOSFET、SiC 或共源共栅 GaN 隔离栅极驱动器电源。

RxxCT(E) 和 RxxC05TExxS 系列提供剪切卷带 (-CT) 或卷带 (-R) 封装选项。

	系列	要点
	RxxC05TExxS	紧凑型 10.35 x 7.5 mm SMD 封装 薄型设计 (2.5 mm) 3 kVDC/1 min 隔离电压 低 EMI 辐射 超宽温度范围 -40°C 至 +125°C 全自动、高可靠性设计 半稳压 5 V 输出
	RxxC1TFxxS	超紧凑 5 x 4 mm SMD 封装 薄型设计（1.18 mm） 3 kVAC/1 s 隔离电压 3.3 或 5 V 可选择输出电压 3 – 5.5 V 宽输入电压范围 降额时环境温度最高可达 125 °C 集成解决方案 提供 3 年质保
	RxxC2Txx	2w隔离型DC/DC转换器 可编程的非对称输出电压 适用于IGBT/Si/SiC/GaN栅极驱动的偏置电压 3kVAC/1min高隔离 125°C时0.5 w 隔离电容小于3.5pF 紧凑的7.5×12.83mm SMD封装 3年质量保证
	RxxCTExxS	紧凑型 10.35 x 7.5 mm SMD 封装 薄型设计 (2.5 mm) 3 kVDC/1 min 隔离电压 低 EMI 辐射 超宽温度范围 -40°C 至 +125°C 全自动、高可靠性设计 半稳压 5 V 输出
	RxxCTxxS	紧凑型 10.3×7.5 mm SMD 封装 5 kVAC 增强隔离 5 V 或 3.3 V 后调节、可选输出 低 EMI 辐射 超宽温度范围（-40 °C 至 +140 °C） 薄型设计 (2.6 mm)